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  产品简介：该胶为改性环氧、改性胺类和银粉组成双组份银胶。按份额制造的导电胶稳定性很高，粘结强度较高，工艺简洁，室温成形，也可加温固化。体积电阻率10-3～10-4cm。大范围的使用在电子电器工业中金属、陶瓷、玻璃、电极、薄膜电阻间的导电功能粘接。

  3.将上述胶体涂在需求胶合的两个部件上，厚度0.1～0.2mm。然后两个部件合拢，用夹具夹紧。室温下固化12h即可或60℃2h或90℃30min也可。